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劲拓股份:公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设

发布时间:2023-04-21 23:10:53 人气:

  九州体育在线同花顺300033)金融研究中心4月21日讯,有投资者向劲拓股份300400)提问,九州体育在线 董秘您好,请问贵公司半导体硅片设备是CMP抛光机吗?请具体说明是何设备?谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,九州体育在线目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级,拓宽在IGBT、九州体育在线IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用,基于优质的进口替代设备产品,为推动半导体产业链自主可控贡献力量。感谢您的关注和支持!

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